液态感光至抗蚀刻及图形转移工艺二.doc

深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755223 液态感光至抗蚀刻及图形转移工艺（二） 二． 液态感光至抗蚀剂图形转移 液态感光至抗蚀剂工艺流程：上道工序 → 前处理 → 涂覆 → 预烘 → 定位 → 曝光 → 显影 →干燥 → 检查修版 → 蚀刻或电镀 → 去膜 → 交下工序 1．前处理（Pre-cleaning) 前处理的主要目的是去除铜表面的油脂（Grease）、氧化层（Oxidized Layer）、灰尘(Dust)和颗粒(Particle)残留、水分（Moisture）和化学物质（Chemicals）特别是碱性物质（Alkaline）保证铜（Copper）表面清洁度和粗糙度，制造均匀合适的铜表面，提高感光胶与铜箔的结合力，湿膜与干膜要求有所不同，它更侧重于清洁度。 前处理的方法有：机械研磨法、化学前处理法及两者相结合之方法。 1） 机械研磨法 磨板条件： 浸酸时间：6～8s。 H2SO4: 2.5%。 水 洗: 5ｓ～8ｓ。 尼龙刷（Nylon Brush):500～800目，大部分采用600目。 磨板速度：1.2～1.5m/min， 间隔3～5cm。 水 压：2～3kg/cm2。 严格控制工艺参数，保证板面烘干效果，从而使磨出的板面无杂质、胶迹及氧化现象。磨完板后最好进行防氧化处理。 2）化学前处理法 对于MLB内层板（Inner Layer Board），因基材较薄，不宜采用机械研磨法而常采用化学前处理法。 典型的化学前处理工艺： 去油→清洗→微蚀→清洗→烘干 去油： Na3PO4 40～60g/l Na2CO3 40～60g/l NaOH 10～20g/l 温度： 40～60℃ 微蚀（Mi-croetehing）： NaS2O8 170～200g/l H2SO4(98%) 2%V/V 温度： 20～40℃ 经过化学处理的铜表面应为粉红色。无论采用机械研磨法还是化学前处理法，处理后都应立即烘干。 检查方法：采用水膜试验，水膜破裂试验的原理是基于液相与液相或者液相与固相之间的接口化学作用。若能保持水膜15～30ｓ不破裂即为清洁干净。 注意：清洁处理后的板子应戴洁净手套拿放，并立即涂覆感光胶，以防铜表面再氧化。 2．涂覆（Coating） 涂覆指使铜表面均匀覆盖一层液态感光至抗蚀剂。其方法有多种，如离心涂覆、浸涂、网印、帘幕涂覆、滚涂等。 丝网印刷是目前常用的一种涂覆方式，其设备要求低，操作简单容易，成本低。但不易双面同时涂覆，生产效率低，膜的均匀一至性不能完全保证。一般网印时，满版印刷采用100～300目丝网\xA2\x9F抗电镀的采用150目丝网。此法受到多数中小厂家的欢迎。 滚涂可以实现双面同时涂覆，自动化生产效率高，可以控制涂层厚度，适用于各种规格板的大规模生产，但需设备投资。 帘幕涂覆也适宜大规模生产，也能均匀控制涂覆层厚度，但设备要求高，且只能涂完一面后再涂另一面，影响生产效率。 感光至涂覆层膜太厚，容易产生曝光不足，显影不足，感压性高，易粘底片；膜太薄，容易产生曝光过度，抗电镀绝缘性差及易产生电镀金属上膜的现象，而且去膜速度慢。 工作条件：无尘室黄光下操作，室温为23～25℃，相对湿度为55±5%，作业场所保持洁净，避免阳光及日光灯直射。 涂覆操作时应注意以下几方面\xA6\x9F 1）若涂覆层有针孔，可能是感光至抗蚀剂有不明物，应用丙酮洗净且更换新的抗蚀剂。也可能是空气中有微粒落在板面上或其它原因造成板面不干净，应在涂膜前仔细检查并清洁。 2）网印时若感光至涂覆层膜太厚，是因为丝网目数太小；膜太薄，那可能是丝网目数太大所至。若涂覆层厚度不均匀，应加稀释剂调整抗蚀剂的粘度或调整涂覆的速度。 3）涂膜时尽量防止油墨进孔。 4）无论采用何种方式，感光至涂覆层（Photoimageable covercoating）都应达到厚度均匀、无针孔、气泡、夹杂物等，皮膜厚度干燥后应达到8～15ｕｍ。 5）因液态感光至抗蚀剂含有溶剂，作业场所必须换气良好。 6）工作完后用肥皂洗净手。 3．预烘（Pre-curing） 预烘是指通过加温干燥使液态感光至抗蚀剂膜面达到干燥，以方便底片接触曝光显影制作出图形。此工序大都与涂覆工序同一室操作。预烘的方式最常用的有烘道和烘箱两种。 一般采用烘箱干燥，双面的第一面预烘温度