气相沉积技术主要应用范围.doc

气相沉积技术主要应用范围 应用分类 涂层材料 基体材料 应用范围 高硬度、 耐磨损 TiN、ZrN、TaN、NbN、CrN、NBN、Si3N4、TiC、ZrC、Cr7C3、SiC、Ti C、N 、Ti B、N Ti Al、N 、β-C3N4、金刚石等 高速钢、模具钢、硬质合金、金属陶瓷等 机械加工工具、模具、机械零件 耐高温、 抗氧化 Al、W、Ti、Ta、Mo、Al2O3、Si3N4、Ni-Cr、BN等 不锈钢、耐蚀合 金钢、Mo合金等 汽轮机叶片、排气管、喷嘴、航空航天器件、原子能工业耐热构件 耐腐蚀 TiN、TiC、 Al2O3、Al、Cd、Ti、Cr、 Cr7C3、Ni-Cr、Fe-Ni-Cr-P-B非晶等 钢、不锈钢、 有色金属等 飞机、轮航、汽车、化工管道等构件、紧固件表面防护 美化装饰 TiN、TiC、 TaN、TaN、 ZrN、Cr7C3、 Al2O3、Al、Ag、Ti、Au、Cu、Ni、Cr、 Ni-Cr等 钢、黄铜、铝、 不锈钢、塑料、 陶瓷、玻璃等 首饰、表壳表带、灯具、眼镜、五金零件、汽车配件、电器零件等 电子 器件 ? 导体膜 Re、Ta2N、Ta-Al、 Ta-Si、Ni-CrAl、Au、Mo、W、MoSi2、WSi2、TaSi2、TiSi2、Ag-Al-Ge、Al-Al-Al2O3-Au等 Si片、陶瓷、塑料、 玻璃、合金等 薄膜电阻及引线、电子发射器件、隧道器件等 介质膜 SiO2、 Si3N4、Al2O3、BaTiO3、PbTiO3、ZnO、AlN、LiNbO3等 ? 表面钝化、层间绝缘、电容、电热线等 半导体膜 Si、α-Si、Au-ZnS、GaAs、CdSe、CdS、PbS、InSb、Ge、Pb-Sn-Te等 ? 光电器件、薄膜三极管、发光管、磁电器件等 超导膜 Pb-B/Pb-Au、Nb3Ge、V3Si、Pb-In-Au、PbO/In2O3 ? 超导器件 磁性材料及磁性记录介质 γ-Fe2O3、Co-Ni、Co-Cr、MnBi、GdCo、GdFe、TbFe、Ni-Fe、Co-Zr-Nb非晶膜 合金、塑料等 磁记录、磁头材料、磁阻器件、光盘磁盘等 显示器件膜 ZnS、Y2O3、Ag、Cu、Al、SiO2、Al2O3、Si3N4等 玻璃等 荧光显象管、等离子显示、液晶显示 光导及光通讯 Si3N4、Al、Ag、Au、Cu、TO、ZnO、SnO2、GdFe、TbFe、InAs、InSb、PbS金刚石等 塑料、玻璃、 陶瓷等 保护、反射 、光开关、光变频、光记忆等 太阳能 Au-ZnS、Ag-ZnS、CdS-Cu2S、SnO2等 ? 光电池、透明导电膜等 润滑 Au、Ag、Pb、Cu-Ad、Pb-Sn、MoS2、MoSe2、MoTe2、WS2、MbS、MoS2-BN、M2S-石墨、Ag-MoS2等 高温合金、 结构合金、 轴承钢等 超高真空、高温、超低温、无油润滑条件下工作、喷气发动机轴承、人造卫星轴承、航天航空高温旋转器件 包装 Cr、Al、Ag、Ni、TiN等 纸、塑料、 金属等 包装材料表面金属化