Altium Designer 19 原理图与PCB设计速成实训教程 教案 实训十二 PCB对象的放置与属性的编辑.doc
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《AltiumDesigner19原理图与PCB设计速成实训教程》教案第讲/共页20年月日
课题
实训十二PCB对象的放置与属性的编辑
目的
与
要求
(1)掌握各种对象的放置方法。
(2)掌握PCB板层的设置方法与电路板尺寸大小的确定方法。
(3)学会PCB元件封装库的加载、卸载方法。
(4)掌握方法。
重点
各种对象的放置及属性编辑；
PCB元件封装库的加载与卸载；
PCB对象属性的编辑
难点
各种对象的放置及属性编辑；
PCB元件封装库的加载与卸载；
PCB对象属性的编辑
教具
多媒体电脑
复习
提问
新知识点考查
布置
作业
课后回忆
备注
教员
教研室
主任批阅
系部审
查意见
本次教学所涉及到的图、表等材料在此处绘制或粘贴
元件、字符串图形对象能否锁定元件高度标号或标称值是否可视
元件、字符串图形对象能否锁定
元件高度
标号或标称值是否可视
图12-2元件属性设置对话框
图12-3“浏览库”对话框
图12-4焊盘属性对话框
教案设计
实训十二PCB对象的放置与属性的编辑
实训目的
(1)掌握各种对象的放置方法。
(2)掌握PCB板层的设置方法与电路板尺寸大小的确定方法。
(3)学会PCB元件封装库的加载、卸载方法。
(4)掌握PCB对象属性的编辑方法。
实训设备AltiumDesigner19软件、PC机。
练习一相对坐标原点的设置
实训内容
新建一个PCB文件，设置相对坐标原点，并观察设置前后状态栏中坐标值的变化。
操作提示
(1)创建新的工程项目，添加“PCB”文件。
(2)执行菜单命令“编辑”→“原点”→“设置”，放置原点符号。
练习二元件封装的放置与属性的编辑
实训内容
在PCB文件中，放置电阻、电容、二极管、三极管、集成电路等元件，并设置它们的属性。
集成电路的封装：DIP8、DIP14、DIP16、PGA52X9、PLCC20。
电阻元件的封装：AXIAL-0.3～AXIAL-1.0。
电容元件的封装：RAD-0.1～RAD-0.4。
二极管元件的封装：DIODE-0.4、DIODE-0.7、DO-41。
三极管元件的封装：TO-46、TO-92、TO126、TO220。
操作提示
(1)元件封装库的加载。执行主菜单命令“放置”→“器件”，或左键单击窗口工具栏中的图标，弹出元器件对话框。此后的过程与原理图元件库加载方法一样，可参考实训四，练习一，加载元件封装库。
(2)元件封装放置的方法有以下三种。
放置元件封装的方法与原理图放置元件符号的方法相同。在放置过程中，单击空格键，可以进行旋转，按X键可以左右翻转；按Y键可以上下翻转。单击L键可以转换元件放置的板层。
2.元器件属性设置
元器件处于放置命令状态时，按下Tab键或双击已经放好的元器件。弹出的元器件属性对话框，如图12-2所示。可以设定元件封装放置的板层，标号或标称值是否可视，元件封装显示的类型，元件、字符串图形对象能否锁定等信息。单击“Footprint”区域中“FootprintName”右侧的【…】按钮，弹出浏览库对话框，如图12-3所示。可以进行浏览元件封装、选择元件库、添加元件库、查找元件等操作。找到所需元件封装，单击【确定】按钮，即可将其进行放置。
练习三焊盘的放置与属性的编辑
实训内容
放置焊盘，注意焊盘编号的变化，并设置焊盘的形状等属性，如放在MultiLayer（多层）上的Round(圆形)、Rectangle(正方形)、Octagonal(八边形)，RoundedRectangle圆角正方形焊盘；放在顶层或底层的“金手指”焊盘。
操作提示
1．放置焊盘的操作步骤
单击窗口工具栏中的按钮；或执行菜单命令“放置”→“焊盘”；或在PCB编辑窗口单击右键，在弹出的快捷菜单中，选择“放置”→“焊盘”。
2．设置焊盘的属性
在放置焊盘过程中按下Tab键，或用鼠标左键双击放置好的焊盘，均可弹出焊盘属性对话框。如图12-4所示，可以设置焊盘的有关参数，如焊盘所在的板层、电气特性、内孔形状、焊盘尺寸及形状、焊盘样式等参数。
练习四过孔的放置与属性的编辑
实训内容
放置过孔，仔细观察焊盘与过孔的区别，并注意过孔与焊盘所在层的区别。
操作提示
1．放置过孔的操作步骤
单击窗口工具栏的按钮，或执行菜单命令“放置”→“过孔”。或在PCB编辑窗口单击右键，选择“放置”→“过孔”。
2．过孔的属性设置
在放置过孔过程中，单击Tab键；或用鼠标左键双击已放置好的过孔，将弹出过孔属性对话框，可设置过孔的有关参数。
练习五导线的放置与属性的编辑
实训内容
(1)放置导