LED封装基础知识.ppt

通过分光机,将材料送至积分球内点亮过程中,实现材料的筛选与分类。4.分光（BinningProcessIntroduction）：流程简介:待分光材料分光装袋下工序：编带IPQC原材料机台产出品BIN箱待分光材料分光机分光完成八、SMD-LED封装主要生产工艺介绍:通过编带机,经过点亮测试、影像识别、最后压入载带中成卷。5.编带（TapingProcess）：流程简介:待编带材料上带载带编带烘烤除湿下工序:包装出货NG退仓IQCOKFQC原材料机台产出品载带上膜待编带材料编带机编带完成卷盘八、SMD-LED封装主要生产工艺介绍:固晶机焊线机分光机编带机点胶机NSW新益昌KAJJO标普标普九、LED封装自动化生产线:Type#设备名称Instrument（检测仪器）1光色电测试系统（Labsphere）2光色电测试系统（Everfine）2空间光谱光度测试机3光色电测试系统（IS）4热阻测试仪5I-V曲线仪ReliabilityEquipment（可靠性测试）6冷热冲击试验机7上电冷热循环机8恒温恒湿试验机9高温恒温试验机10低温恒温试验机11跌落试验机12冲击试验机13振动试验机14盐雾试验机15硫化试验机十、LED实验室介绍:1.检测仪器与设备清单：冷热冲击试验机恒温恒湿试验机高温恒湿试验机低温恒湿试验机光色电测试系统空间光谱光度测试机热阻测试仪盐雾试验机2.检测仪器与设备图片：十、LED实验室介绍:3.实验室可靠性测试标准：十、LED实验室介绍:项目类别序号测试项目测试目的采用的标准及方法厂内测试条件测试周期测试标准要求标准代号方法代号可靠性测试项目工作寿命测试1室温寿命(RTOL)验证产品在不同环境下工作的功能、性能、可靠度的变化；JESD22A108-DTa：25～35℃1000H性能：无死灯

ΔΦ≤5%/10%

ΔVF＜10%

IR＜5uA(漏电数量超过50%)

△u’v’＜0.007

外观：无脱层(加PLASMA)、裂纹、发黑

2高温寿命(HTOL)JESD22A108-DTs：105℃1000H3低温寿命(LTOL)JESD22A108-DTa：-40℃1000H4高温高湿寿命(WHTOL)JESD22A101-CTa：60℃/90%（30minon/30minoff）

Ta：85℃/85%（30minon/30minoff）1000H5上电冷热循环（PTMCL）JESD22A105-CTa:Thigh85?C,Tlow-40?C

Dwelltime16mins,Transfer

time42mins,RatedIF,5minsoff,5minson100～1000cycles3.实验室可靠性测试标准：十、LED实验室介绍:项目类别序号测试项目测试目的采用的标准及方法厂内测试条件测试周期测试标准要求标准代号方法代号可靠性测试项目非工作寿命测试1高温储存（HTSL）验证产品在不同环境下工作的功能、性能、可靠度的变化；JESD22A103-DTa：105℃1000H性能：无死灯

ΔΦ≤5%/10%

ΔVF＜10%

IR＜5uA(漏电数量超过50%)

△u’v’＜0.007

外观：无脱层(加PLASMA)、裂纹、发黑

2低温储存（LTSL）JESD22A119Ta：-40℃1000H3高温高湿储存（HT/HH）JESD22A103-DTa：60℃/90%

Ta：85℃/85%1000H4冷热冲击（ThermalShock）JESD22A106-BTa：-40℃～125℃Dwelltime15mins,T