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新型高导热铝基覆铜板技术项目计划书

项目名称：新型高导热铝基覆铜板开发项目

项目背景：

近年来，随着科技的发展，电子设备越来越小型化、轻薄化，而且功

率也在不断增加，因此导致设备内部的热量也在不断增加。为此，我们必

须寻找一种新型的材质，可以有效地传导和溶解这些热量。新型高导热铝

基覆铜板正是为此而生的产品。

项目目标：

本项目的目标是开发出一种新型高导热铝基覆铜板，其热导率达到

200W/mK以上，同时其机械强度、热膨胀系数、热震强度等性能参数均优

于当前市场上的相应产品。

项目需求：

1.新材料的研发。我们需要进行新型高导热铝基覆铜板的研发工作，

以满足上述性能要求。

2.新工艺的研发。我们需要研发出一套新的生产工艺，以保证新型高

导热铝基覆铜板的热导率、机械强度、热膨胀系数和热震强度等性能的优

秀。

3.新设备的采购与改造。我们需要购买或改造生产设备，以适应新工

艺的需求。

项目步骤：

阶段一，进行新材料的研发工作

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阶段二，开发新的生产工艺

阶段三，采购并安装新的生产设备，进行试产

阶段四，进行产品的质量检验和性能评估

阶段五，完成市场分析，制定价格策略和市场推广策略

阶段六，进行产品的量产和市场推广

项目预期结果：

新型高导热铝基覆铜板的开发成功，将极大地提升我国电子设备散热

材料的技术水平，有助于推动相关电子设备的小型化和高性能化的发展。

同时，以此为基础，可以开发出一系列具有高性价比的电子设备用高性能

散热材料产品，对我国电子设备生产业的发展具有重大战略意义。

项目风险分析：

1.技术风险：新的材料和工艺研发可能会遇到许多预料之外的困难和

挑战，可能导致研发周期延长，成本增加。

2.市场风险：虽然新型高导热铝基覆铜板具有众多优点，但它是否能

被市场所接受，能否打开市场，需要我们进行深入的市场研究。

项目投入与预计收入：

总结，通过该项目的实施，我们可以研发出具有高导热性能、高机械

强度、优良的热膨胀系数和热震强度等优点的新型高导热铝基覆铜板，为

我国电子设备的高性能化发展做出重大贡献。

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