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《LED光源的封装技术与应用》课件.ppt

发布:2025-03-04约小于1千字共60页下载文档
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LED光源的封装技术与应用;课程大纲;LED的基本结构;LED芯片的工作原理;LED封装的意义和目的;LED封装的发展历程;主要封装形式概述;贴片式LED封装;直插式LED封装;大功率LED封装;COB封装技术;LED封装材料概述;支架材料的选择;荧光粉的特性与应用;环氧树脂的特点;硅胶的应用及优势;焊料的选择与应用;基板材料的种类;散热材料的应用;LED封装工艺流程;芯片上料工序;固晶工艺要点;金线键合技术;焊线工艺参数控制;荧光粉点胶工艺;环氧树脂灌封;固化工艺控制;切筋成型工艺;包装工艺要求;LED封装质量控制;光学性能测试;电气性能测试;热性能测试;可靠性测试方法;老化测试流程;常见封装缺陷分析;失效模式分析;品质改进措施;LED应用领域概述;室内照明应用;户外照明应用;显示屏应用;汽车照明应用;医疗照明应用;植物照明应用;LED封装的发展趋势;微型化封装技术;高效率封装设计;智能化封装工艺;新型封装材料研究;低成本封装方案;环保封装技术;封装散热技术创新;光效提升技术;色彩管理技术;标准化封装规范;自动化封装设备;封装成本控制;质量管理体系;

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