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云南关于成立半导体集成电路生产加工公司

可行性分析报告

投资分析/实施方案

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报告摘要说明

半导体材料升级换代。作为集成电路发展基础，半导体材料逐步更新

换代，第一代半导体材料以硅（Si）为主导，目前，95%的半导体器件和99%

以上的集成电路都是硅材料制作。20世纪90年代以来，光纤通讯和互联网

的高速发展，促进了以砷化镓(GaAs)、磷化铟（InP）为代表的第二代半导

体材料的需求，其是制造高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料，

广泛应用于通讯、光通信、GPS导航等领域。第三代半导体材料主要包括碳

化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石等，因其禁带宽度（Eg）大于或等

于2.3电子伏特（eV），又被称为宽禁带半导体材料。

xxx公司由xxx投资公司（以下简称“A公司”）与xxx公司（以

下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资370.0万元，占

公司股份63%；B公司出资220.0万元，占公司股份37%。

xxx公司以半导体集成电路产业为核心，依托A公司的渠道资源和

B公司的行业经验，xxx公司将快速形成行业竞争力，通过3-5年的发

展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。

xxx公司计划总投资12859.74万元，其中：固定资产投资

8714.97万元，占总投资的67.77%；流动资金4144.77万元，占总投

资的32.23%。

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根据规划，xxx公司正常经营年份可实现营业收入29451.00万元，

总成本费用22558.76万元，税金及附加258.42万元，利润总额

6892.24万元，利税总额8101.31万元，税后净利润5169.18万元，纳

税总额2932.13万元，投资利润率53.60%，投资利税率63.00%，投资

回报率40.20%，全部投资回收期3.99年，提供就业职位591个。

据了解，2019年由于受世界经济发展的增速减缓、整机厂商的去库存

化等综合因素的干扰，全球半导体产业普遍处于下滑态势。作为半导体产

业里的关键产品之一，集成电路领域的发展趋势备受关注。

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第一章总论

一、拟筹建公司基本信息

（一）公司名称

xxx公司（待定，以工商登记信息为准）

（二）注册资金

公司注册资金：590.0万元人民币。

（三）股权结构

xxx公司由xxx投资公司（以下简称“A公司”）与xxx公司（以

下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资370.0万元，占

公司股份63%；B公司出资220.0万元，占公司股份37%。

（四）法人代表

陶xx

（五）注册地址

某产业示范基地（以工商登记信息为准）

云南省，简称云或滇，中国23个省之一，位于西南地区，省会昆明。

介于北纬21°8′～29°15′，东经97°31′～106°11′之间，东部与贵

州、广西为邻，北部与四川相连，西北部紧依西藏，西部与缅甸接壤，南

部和老挝、越南毗邻，云南省总面积39.41万平方千米。截至2019年末，

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