cadence--allegro-16.6入门学习参考步骤.pdf
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Allegro 16.6 的学习笔记
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第一章 建封装 3
一、建焊盘 3
二、建元件4
一、放置管脚 5
二、设置Ref Des 6
三、建丝印框 6
四、设置第一管脚 6
三、金手指的制作 7
第二章 建板框 7
第三章 初步设置 8
第四章 导入网表以及布局 8
第五章 导网表 10
一、生成网络表 10
二、导入PCB 10
三、放置元件 11
1、结构件定位 12
2 、元件相对移位 15
第六章 叠层设置 17
一、叠层设置 17
第七章 Artwork 设置 (光绘设置) 17
一、光绘设置 17
二、模板方式21
1、导出光绘模板21
2 、导入模板22
第八章 拉线22
一、走线规则设置22
二、更改过孔22
三、绿油开窗24
第九章 检查24
一、DRC 检查24
二、结构检查25
第十章 出图26
一、出光绘26
二、钻孔文件29
三、生成坐标文件 (模板方式)29
四、最终需要的生产文件 31
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第一章 封装
一、建 焊盘
打开建立焊盘的软件Pad Designer 路径:
,
进入下图所示,设定相关参数:
包括采用的制式,现在选公制单位毫米,精度3,右侧问是否需要多重钻孔,这个
功能一般是用于做非圆孔。一般圆孔不用勾选。
下面设定钻孔样式,一般是圆孔,钻孔内部是否镀铜plated (no plated 即为不镀铜,一
般用于塑胶件定位孔),再是钻孔直径,设置精度,是否偏移等。
如果是表贴元件,钻孔直径设为0 。
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该对话框第二页:
如果是表面安装元件,把signle layer mode 勾选。
焊盘一般需要begin layer 和end layer,还有就是soldmask_top,soldmask_bottom,
pastemask_top ,pastemask_bottom 这几个层面。
对表面安装元件来说,只需要begin layer ,soldermask_top 以及pastemask_top 就可
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