银镀层中银离子的迁移现象.pdf

维普资讯 第8期 Vo．_．27 No．8 【电子 电镀】 银镀层中银离子的迁移现象 (一) 嵇永康 ，胡培荣 ，卫 中领 (1．苏州华杰电子有限公司，江苏 苏州 215002：2．苏州大学特种化学试剂实业公司，江苏 苏州 215002； 3．中国科学院上海微系统与信息技术研究所金属腐蚀与防护技术中心，上海 200050) 摘 要：本文分 2部分刊出，主要论述银镀层中银离子的迁移 有可能发生迁移的金属中最易发生迁移、且迁移速率 现象。在第 1部分，通过SEM 照片，论述了不同条件下所发生 最高的金属。所以有 “银迁移”之称谓。 的银 离子迁移的不同形态。研究了银离子迁移机理。讨论了电 所谓银迁移即在适宜的条件下，银从初始位置发 场、温度、湿度、基材和不纯物对银迁移方式的影响。 生移动至对极区域内再沉积的过程。在与银接触的电 关键词：银离子迁移；银镀层；扫描电子显微镜；机理 中图分类号：TQ153、16 文献标识码：A 绝缘体表面或内部存在湿气以及持续的电动势是使银 文章编号：1004—227Xf2008)08—0018—03 阳极化、发生迁移的诱发条件。根据迁移条件的不同， M igration phenomena ofsilver ion in silver deposit 银的迁移分为 电迁移和离子迁移。2种迁移发生的条件 — -partone／／JIYong—kang，HUPei—rong，WEIZhong—ling 如表 1所示 I【J。 Abstract：Theissuesdiscussedin thisarticlearemostly 表 1 离子迁移和电迁移发生条件的比较 silver ion migration in silver deposit．which iS to be Table1 Comparisonofconditionsbetweeniontransference andelectrictransference published in two parts． In the first part， various morphologies of silvel ion migration under different conditionswereresearchedbySEM photos．Themechanism ofsilvertransferencewasstudied．Theinfluenceofelectric field，temperature，humidity，substrateandimpuriyt onthe 2 银迁移的各种外观形态 waysofsilverionmirgationwasdiscussed． Keywords： silver ion migration；silverdeposit；SEM ； 各种形态的银迁移 SEM照片如图1所示 。当银的 mechanism 迁移是发生在绝缘物的表面，从阴极向阳极成长时， First．author’Saddress：SuzhouHuaiieElectronicsCo．． 会形成树枝状 (dendrites)，见图la；若绝缘物中含有纤 Ltd．，Suzhou215002，China 维，银的迁移沿着纤维从阴极 向阳极成长，则形成传 导型阳极丝状 (ConductiveAnodicFilaments)，见图 lb； 1 前言