LED路灯招标文件（说明书）.doc
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一 LED路灯技术要求
1 总体要求：
所有灯具应符合GB7000系列国家标准和3C认证或欧盟ROHS认证，若在设计和制造中应用的某项标准或规范在本技术要求中没有规定，则投标人应详细说明其所采用的标准和规范，并提供该标准或规范的完整中文原件给招标人。只有当其采用的标准和规范是国家公认的、惯用的，且等于或优于本技术要求时才能为招标人所接受。
2 执行标准
（满足以下但并不仅限于以下）
CJJ45-2006 《城市道路照明设计规范》
JB1045 《电工产品化工气体腐蚀试验方法》
QBT3741-1999 《灯具电镀、化学覆盖层》
GB17743-1999《电气照明和类似设备的无线电骚扰特性的限值和测量方法》
GB17625.1-1998 《低压电气及电子设备发出的谐波电流限值》
GB/T 5702-2003 《光源显色性评价方法》
GB/T 7922-2003 《照明光源颜色的测量方法》
JJG 211-2005 《光亮度计检定规程》
JJG 245-2005《光照度计检定规程》
GB/T 11470－1989 《电光源产品质量分等分级指标》
GB 7001 《灯具外壳防护等级分类》
CIE 127-1997?《LED测试方法》
SJ/T 2355-2005《半导体发光二极管测试方法》
GB 7000.1-2002《灯具一般安全要求与试验》
GB7000.5-2005 《道路与街道照明灯具的安全要求》
EN61347《光源控制器、通用及安全性要求；LED模组用直流或
交流电子控制器的特别要求》
EN61000-3《电磁兼容(EMC)，谐波限制；额定电流≤16A的低
压设备电压波动和闪烁的限制》
3 技术要求
3.1 LED路灯芯片技术要求
LED芯片要求采用知名的、成熟的功率型产品（推荐品牌：CREE、LUMILEDS、OSRAM、NiChia或性能相当的同档次及以上品牌）。采用功率型LED芯片封装技术，选用低热阻、散热良好、耐高温、抗高压的封装及高折射率、抗劣化封装材料（如硅胶、硅酮树脂、高透光的玻璃或亚克力等合成材料）, 提高出光效率和降低热阻，保证功率型LED 工作的稳定性、可靠性及高效性。
采用多晶集成芯片。
允许工作结温?不小于 125 ℃
采用单颗粒LED芯片结构，每颗芯片功率≥1W，LED的发光效率 ≥100 lm/W
灯具的整灯光效≥71 lm/W
PN结至封装底座的热阻：≤ 10 ℃/W；投标样板在工作1小时后实测芯片脚焊点温度不得高于80℃
灯具与器件装配后，满负荷稳定工作1小时后，实测芯片焊点、电路板、灯具外壳三者温差≤ 10℃。（必须提供温度热测模拟图）
使用寿命：≥ 50000h时，光衰小于初始值的30%。
色温为5500K+-300K；色温一致性 ≤ ±5％
显色指数不低于75（Ra≥75）
LED芯片应为模块化设计，与电源的结合没有任何焊点插拔式连接，以方便LED芯片的替换维护和升级换代。
3.2 灯具整体品牌
投标人可自行采用国内外名优产品。
3.3 环境条件
3.3.1 产品在温度-15～40℃范围内能可靠的工作。
3.3.2 产品在温度-40℃～85℃范围内能可靠存储。
3.3.3 产品在相对湿度≤95%R.H.能可靠的工作。
3.3.4 产品间歇暴露在振动条件下不会危害到产品的正常工作。
3.3.5 产品在搬运期间遭受的自由跌落不会危害到产品的正常工作。
3.3.6 产品在大气压为86～106Kpa范围能可靠的工作。
3.4 电气性能
3.4.1交流电源基本参数
交流输入电压为：AC 220V（±15%）；频率：50±1HZ
3.4.2灯具电气性能
3.4.2.1 额定值
额定工作电压：AC 220V；50HZ
额定绝缘电压：AC 500V
3.4.2.2 湿态绝缘电阻：用500V摇表测量湿态绝缘电阻不小于2MΩ。
3.4.2.3 湿态介电强度：能承受交流50HZ，1500V（有效值）试验电压历时1分钟无击穿或闪络现象。
3.4.2.4 防触电保护类别：I类
3.4.2.5 接线方式：单相三线制
3.4.2.6 灯具的功率因数应≥0.95
3.4.2.7 LED路灯需有良好的散热系统，保证LED路灯在正常环境下工作时，铝基电路板温度不得超过71℃。
3.4.2.8 LED路灯应具有过温保护功能。
3.4.2.9具有调功控温的LED路灯应有调功控温能力。
3.4.2.10 LED路灯应有控制电路异常保护，LED路灯必须设置有3C或UL或VDE认证的熔断装置，以作为电路异常时过流保护。
3.4.2.11 LED路灯应具有抗LED异常工作能力，即LED路灯中，每个LED串联组由独立的恒流源电路驱动，该恒流电路应保证有LED击穿短路异常情况下能安全运行，并且电流稳定
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