手机硬件单板原理.doc
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A产品名称 X8 所属产品线 XXX 硬件版本 X8_MB_V1.0 页数 共X页
X8手机硬件设计报告
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目 录
第一章 概述 7
1.1 项目背景 7
1.1.1 X8对应的硬件单板名称和版本号 7
1.1.2 ID效果图、工艺图、堆叠示意图 7
1.2 手机功能描述 8
1.3手机运行环境说明 11
第二章，手机各组成部分详细说明 12
2.1手机的系统框图 12
2.2手机硬件设计 12
2.2.1平台信息 12
2.2.2软硬件接口文档 12
2.2.3关键器件信息 12
2.3 基带功能模块设计 13
2.3.1 Memory 13
2.3.2 PMU 13
2.3.3 充电 15
2.3.4 电量计模式 15
2.3.5电池接口 16
2.3.6 TP 18
2.3.7 LCD 18
2.3.8 Camera 19
2.3.9 音频方案（含耳机及接口，双mic降噪）- 20
2.3.10马达 20
2.3.11 HDMI/MHL 21
2.3.12 USB接口 21
2.3.14 T卡 22
2.3.15 GPS/BT/WIFI/FM 22
2.3.16 NFC 22
2.3.17 CMMB 22
2.3.18 按键 22
2.3.19 加速度传感器 23
2.3.20 指南针传感器 23
2.3.21 环境光和接近光传感器 23
2.3.22 三色灯 23
2.3.23 Hall IC功能 23
2.3.24 晶体/晶振 23
2.4 RF系统功能设计 24
2.4.1、射频接收方框图流程 24
第三章：语音信号发送框图流程 25
3.1语音信号发送框图流程 25
3.2信号接收处理框图流程 26
第四章：GPS电路框图流程 26
第五章：SIM卡框图流程 27
第六章：各类感应器框图流程 27
第七章：WIFI/BT框图流程 28
第八章：NFC电路框图流程 28
第九章：EMMC电路框图流程 29
第十章：USB框图流程 30
第十一章: 前后摄像头框图流程 30
第十二章：显示屏/触屏框图流程 31
第十三章：供电框图流程 31
X8手机硬件详细设计报告
关键词：LTE、TDD、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、GSM、BT、WLAN、GPS
摘 要：本文档位X8手机单板详细设计文档说明，对单板功能实现的方法、单板结构、加工工艺等方面进行详细描述
缩略语清单：
AP:Application Processor应用处理器
Quad-core:四核；
NEON:NEON技术是64/128位单指令多数据流（SIMD）指令集，用于新一代媒体和信号处理应用加速。NEON技术下执行MP3音频解码器，CPU频率可低于10兆赫；运行GSM AMR语音数字编解码器，CPU频率仅为13兆赫。新技术包含指令集、独立的寄存器及可独立的执行硬件。NEON支持8位、16位、32位、64位整数及单精度浮点SIMD操作，以进行音频/视频、图像和游戏处理。
DVFS：Dynamic voltage and frequency scaling，即根据系统的动态调整电压和开关电源的频率
LPDDR2/3:Low Power Double Data Rate 2/3代；
EMMC：Embedded Multi-Media Card
SDIO：Secure Digital Input and Output Card，SD IO SD卡的接口
OTG:On The Go，简单来说就是把手机当主机，可以外接U盘等；
LDO:Low Drop Output,低压降电源；
BUCK:降压DC-DC；
Core Power：给ARM内核供电的电压；
UART：Universal Asynchronous Receiver/Transmitter，通用异步收发器。它只需要两个线，分别是Sout和Sin。在手机上就是com口，也就是TX he RX，工作的时候两条信号线都是高电平；
USB：Universal Serial Bus;
ZIF: Zero Intermediate Frequency零中频；
PCM:Pulse Coded Modulation;
GPIO: General Purpose Input/Output;
CCK:complementary Code Keying 补码键控；
GSM:Global System Mobile 全球移动通信系统
GPRS：General Packet Radio Service；
EDGE:EGPRS,Enhanced GPRS
CMMB：China Mobil
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