标准助推压延铜箔国产化进程——YS_T 1435-2021《电磁屏蔽用压延铜箔》标准解读.pdf

标准助推压延铜箔国产化进程 ——YS/T 1435-2021《电磁屏蔽用压延铜箔》标准解读 电磁屏蔽用压延铜箔作为电磁屏蔽体的主要材料，广泛应用于电子信息工业、汽车工业以及智能 设备制造等领域。本文对行业标准 YS/T 1435-2021《电磁屏蔽用压延铜箔》的关键技术要求做了 具体阐释，并与国外标准进行对比，预测其实施后的社会经济效益。 韩知为 常保平｜文 随着现代高端技术装备的发展，电 材料用铜箔的强度要求逐步提升，对压 全球65%以上)、日本福田金属箔粉公 磁波引起的电磁干扰（EMI）与电磁兼容 延铜箔的需求量也逐年上涨。压延铜箔 司（Fukuda）、日立电线公司（Hitachi （EMC）问题日益突出。高效的电磁屏 作为电磁屏蔽体的主要材料，致密度高， cable）、美国奥林黄铜(Olin Brass，世 蔽材料，用于提高关键部位电子产品和 表面平滑，主要作用为屏蔽和散热，其 界压延铜箔技术原发企业)、日本古河电 设备安全可靠性，以防止电磁波引起 性能参数将直接影响屏蔽体的电磁屏蔽 工、日本联合制箔、德国斯林科（欧洲 的电磁干扰和电磁兼容问题，对于提 效果，压延铜箔的质量提升对我国电子 原发企业）等。我国压延铜箔生产起源 升国际竞争力，防止电磁脉冲武器的 信息工业、汽车工业、智能设备制造行 于20 世纪八九十年代，由于制造装备水 打击，确保信息通信系统、网络系统、 业等具有重要影响。 平低，且超薄铜箔的核心技术基本掌握 传输系统、武器平台等的安全畅通均 压延铜箔作为关键部位材料，多 在以上外企手中，发展速度相对缓慢。 具有重要的意义。 年来依赖于美国、日本进口。国外的 “十三五”以来，在《中国制造 》 2025 由于压延铜箔受幅宽的限制，电磁 生产企业主要有日本日矿金属(Nippon 的总体目标指引和《新材料产业发展指 屏蔽铜箔多为电解铜箔，但是电磁屏蔽 mining，世界最大生产商，产品约占 南》《“十三五”国家战略性新兴产业发展 规划》《重点新材料首批次应用示范指导 目录》等政策文件的指导下，在 G通信 5 等新一代信息技术的快速发展需求下， 压延铜箔作为高附加值且亟须实现替代 进口的“卡脖子”产品，国内相关生产企 业和科研院所对其进行了深入的研发与 生产试验，逐步在低端散热、屏蔽以及 高频高速印制线路板等领域实现国产自 有化。目前，电磁屏蔽用压延铜箔的生 （a）铜箔 （b）屏蔽材料 （c）印制线路板 产技术取得了较大突破，超薄铜箔的厚 压延铜箔及其应用